压缩封装冷却器专利的真空钎焊,无助焊剂技术提供了最高性能。
压缩封装冷却器可由铝和铜制造。
功能/优点: 真空钎焊铝结构 铝质或铜质 无助焊剂 不泄露 混合金属适配器 高热性能应用: 任何压缩封装的半导体
Mersen美尔森压缩封装冷却器
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