压缩封装冷却器专利的真空钎焊，无助焊剂技术提供了最高性能。
压缩封装冷却器可由铝和铜制造。
功能/优点： 真空钎焊铝结构 铝质或铜质 无助焊剂 不泄露 混合金属适配器 高热性能应用：  任何压缩封装的半导体